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华体会体育hth-联发科发布天玑9400e旗舰移动芯片
5月14日，MediaTek发布天玑9400e旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑9400e采用MediaTek先进的全大核架构，以澎湃性能和杰出能效，为广泛的智能手机用户带来卓越的移动游戏、人工智能、影像和通信体验。天玑 9400e采用高能效的台积电第三代4nm制程，全大核CPU架构包含4
2025-11-16 -
华体会体育hth-香港科技大学成立人工智能研究院
5月9日，香港科技大学冯诺依曼研究院正式成立。据悉，该研究院以“计算机之父”约翰·冯·诺依曼命名，并由计算机视觉与#AI领域知名专家、港科大计算机科学及工程学系讲座教授兼独角兽企业思谋集团创始人贾佳亚教授领导，致力于构建完整的AI生态系统，加强产学
2025-11-16 -
华体会体育hth-聚焦ArF、EUV等高阶技术布局，三星或将低阶光罩制造外包
韩媒《The Elec》报道，三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩（photomask）生产外包。此前，为了防止技术外泄，三星一直自行生产所需的全部光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line与KrF）的潜在供应商。报道称，这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL，前者是日本To
2025-11-15 -
华体会体育hth-12英寸SiC突破：山东力冠、浙江晶瑞、南砂晶圆齐发力
近期，我国三家企业在12英寸SiC技术领域取得了显著进展，其中山东力冠微电子装备有限公司（以下简称“山东力冠”）在设备端取得关键进展，而浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称&ldqu
2025-11-15 -
华体会体育hth-江苏、浙江、湖南等地多个半导体项目刷新进度条
复杂国际形势下，半导体产业格局面临调整。中国正快速发展半导体产业，凭借政策支持与资本赋能，推动半导体技术与材料突破。这一背景下，国内各地半导体项目多点开花、纵深推进。近期，江苏、浙江、湖南、安徽等地半导体项目传出新进展。01.江苏奥芯半导体科技FC-BGA项目开业庆典暨首批产品交付仪式圆满成功5月1
2025-11-15
