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华体会体育hth-天津首支集成电路专项基金成功备案
近期，天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式通过中国证券投资基金业协会备案（备案编码:SAWX19）。集成电路专项基金由天津国家“芯火”双创基地（平台）发起，天津市天使母基金，滨海产业基金，海泰资本及镜湖
2025-10-06 -
华体会体育hth-Cadence与三星深化合作 加速AI与汽车芯片设计
6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺，为AI数据中心、高级驾驶辅助系统（ADAS）及下一代
2025-10-06 -
华体会体育hth-Wolfspeed申请破产重组，65亿美元债务削减70%
美国北卡罗来纳州的半导体制造商Wolfspeed近日宣布，将申请破产重组，并与债权人达成协议，计划将其近65亿美元的债务削减70%。这一重组计划几乎使现有股东的投资化为乌有，因该公司去年市值为40亿美元。Wolfspeed曾与拜登政府达成协议，获得7.5亿美元的联邦资金支持，旨在促进美国半导体生产，
2025-10-05 -
华体会体育hth-Meta自研MTIA v2芯片即将量产
Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案，这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责，而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发，预计将于今年底进入量产。 业内专家分析，MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心，并基于RISC
2025-10-05 -
华体会体育hth-谷歌转向台积电生产Tensor G5芯片
在即将推出的Pixel 10系列中，谷歌决定首次采用台积电生产的Tensor G5芯片，而非以往由三星代工的做法。 这一转变引发了三星的强烈反应，根据最新消息，三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力，以应对谷歌的转投。谷歌与台积电达成的协议
2025-10-05
