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华体会体育hth-26亿元硬科技基金落地浦东，重点聚焦“人工智能+”领域
7月16日，专注“硬科技”的早期投资机构——中科创星科技投资有限公司（以下简称“中科创星”）在上海举行“先导创业投资基金首关仪式暨硬科技生态合作发布会”，宣布中科创星先导创业投资基金以26.17亿元完成首
2025-09-06 -
华体会体育hth-复旦大学携手复旦微电子集团签署战略合作协议，助推集成电路产业升级
7月16日在复旦微电子集团成立27周年当天，“自主之芯 协同之道”高端论坛于复旦大学江湾校区举办。论坛期间，复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议，标志着校企双方在科研协同、技术转化、机制共建等关键领域迈入深层次合作新阶段。根据协议安排，双方将围绕“平台共建
2025-09-06 -
华体会体育hth-三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4
2025年7月18日，韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升，并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体（HBM4）。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米，相较于目前主流的第4代（
2025-09-05 -
华体会体育hth-迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
近日，迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付国内新客户，这是公司在半导体领域达成的又一重要合作。据悉，迈为股份首台全自动晶圆级混合键合设备，以亚微米级精度、长期稳定运行及高可靠表现赢得客户首肯。该设备投产后，将帮助客户打造高节拍、低损耗的智能化产线，大幅降低制造成本并缩短产品上市周期，为
2025-09-05 -
华体会体育hth-印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片，六家工厂建设中
7月19日，印度电子和信息技术部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度正全力以赴成为全球半导体行业的重要参与者。他透露，印度政府已批准建设六家半导体工厂，预计首款国产半导体芯片将在2025年8月至9月间发布。维什瑙表示，印度已经开始着手半导体芯片的制造，六家工
2025-09-05
