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华体会体育hth-德州仪器宣布与英伟达合作，推动 AI 基础设施实现高效配电
TI 技术将助力NVIDIA未来面向下一代AI 数据中心的800V 高压直流配电系统前沿动态德州仪器 (TI) 今日宣布，正与英伟达 (NVIDIA) 合作开发用于数据中心服务器 800V 高压直流 (HVDC) 配电系统的电源管理和传感技术。这一全新电源架构将助力下一代 AI 数据中心更具可扩展性
2025-08-05 -
华体会体育hth-AMD收购Enosemi，加码CPO共封装光学
据报道，当地时间5月28日，AMD宣布已完成对硅光子学初创企业Enosemi的收购。据悉，Enosemi此前曾是AMD的外部光子学开发合作伙伴。AMD表示，Enosemi是AMD在深入高性能互联创新领域的理想收购选择，这笔交易将立即提升其支持和发展下一代AI系统中的各种光子学和共封装光学（CPO）解
2025-08-04 -
华体会体育hth-中微公司目标5到10年内覆盖60%高端设备
据报道，5月27日，中微公司举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。中微公司董事长、总经理尹志尧表示，在等离子体刻蚀领域，中微基本可以全面覆盖（不同应用），包括成熟及先进逻辑器件、闪存、动态存储器、特殊器件等，并且已经有95%到99%的应用都有了批量生产的数据或客户认证的数据。工艺精度上，中
2025-08-04 -
华体会体育hth-基本半导体拟募资用于产能扩张，赴港上市
日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。此次港股IPO，基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、
2025-08-04 -
华体会体育hth-联电与英特尔合作开发12nm制程，预计2027年量产
据报道，在5月28日举行的联电（UMC）年度股东大会，联电首席财务官刘启东指出，与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程，为联电最重要的发展计划之一，预计量产的时间点将会落在2027年。而双方也会采取分工的模式，由英特尔负责当地制造，联电则负责制程开发、销售与服务流程技术。谈及计划的进展时，刘启东表
2025-08-04
