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华体会体育hth-海光信息拟1160亿元换股吸收合并中科曙光
海光信息与中科曙光于6月9日发布公告，披露换股吸收合并预案。公告显示，海光信息拟以1：0.5525的换股比例吸收合并中科曙光，即每1股中科曙光股票可以换得0.5525股海光信息股票。本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。海光信息将通过
2025-07-31 -
华体会体育hth-芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车
据芯聚能官微消息，近期，搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产，标志着公司在车规级功率半导体领域完成 芯片设计-模块制造 全链条自主化、规模化生产。据悉，本次量产模块搭载芯粤能制造的SiC芯片，通过了从芯片、模块、电驱系统到整车的全产业链车规级验证，成功获得多个主驱项目定点并进入了大规模交付阶段
2025-07-31 -
华体会体育hth-三星DRAM第17产线正推动制程转换
据台媒报道，三星位于韩国华城的DRAM第17产线（Line 17）正推动制程转换，预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程，配合HBM与下一代DRAM量产。三星将以平泽P4厂为主轴，自2025年下半年起进行大规模设备扩充投资，以提升成本竞争力。此外，韩媒报道称，三星电子在DRAM内存领域率先导入干
2025-07-31 -
华体会体育hth-台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。据悉，TSMC Arizona第三晶圆厂已于今年4月末破土动工，将在本十年内提供N2、A16先进制程产能；而更早开建的3nm工艺第二晶圆厂则原定于2028年投产。而由于市场需求和新厂
2025-07-31 -
华体会体育hth-日月光布局先进测试产能，瞄准高阶AI芯片
据台媒报道，日月光投控表示，公司今年营运重心将是在AI需求强劲下，持续推升测试业务的营运动能。日月光表示，高阶AI芯片设计制造复杂度大幅增加，带动市场对于先进测试需求提升，过去几年日月光在测试领域的投入非常积极，可以预期测试业务将会成为AI相关的整体价值链中非常重要的关键，且是整个价值链中极其关键且
2025-07-31
