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华体会体育hth-晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿
据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变更。据了解，合肥皖芯集成电路有限公司成立于2022年12月，
2025-06-26 -
华体会体育hth-屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元投建两大项目
3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所上市委受理，并于2021年9月17日提交注册申请。招股书显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发、
2025-06-26 -
华体会体育hth-联发科、台积电联手成功开发首款N6RF+制程PMU+iPA测试芯片
自台积电官网获悉，3月12日，台积电宣布与联发科已合作开发出业界首款通过台积电 N6RF+ 制程硅验证的无线通信 PMU（电源管理单元）+ iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。这一成就使得将这两个关键组件集成到无线连接产品的先进射频工艺系统级芯片（SoC）中成为可能，从而实现更小的外形尺寸，同时
2025-06-26 -
华体会体育hth-世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶
作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求世索科，全球领先的高性能材料和化学品解决方案提供商，宣布推出全新高性能全氟橡胶系列产品。Tecnoflon® FFKM NFS系列产品采用了公司特有的无含氟表面活性剂（NFS）技术
2025-06-26 -
华体会体育hth-乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目
3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补
2025-06-25
