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华体会体育hth-长控集团新增16家投资方，融资近百亿
据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场，海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉，海世高半导体自成立以来，以“TGV（玻璃通孔）金属沉积技术国产化”为使命，历经多年技术攻关，成功建成国内首
2025-06-10 -
华体会体育hth-海世高半导体苏州测试研究所启用，首片半导体玻璃基板投产
据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场，海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。据悉，海世高半导体自成立以来，以“TGV（玻璃通孔）金属沉积技术国产化”为使命，历经多年技术攻关，成功建成国内首
2025-06-10 -
华体会体育hth-意法半导体收购端侧AI公司Deeplite
近日，Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露，意法半导体（ST）已完成收购Deeplite，但未提及更多交易明细。据了解，Deeplite是多伦多的一家人工智能初创公司，此前已融资647万美元。此次收购的焦点在于Deeplite的独特技术。Deeplite的软件使得在手机和
2025-06-10 -
华体会体育hth-总投资8.5亿元，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶
据“巴南发布”公众号消息，4月27日，位于重庆数智产业园的光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目正式封顶。据悉，光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目由光域科技公司投资建设，总投资8.5亿元，设计月产能为3500片高端硅基晶圆，是一座建筑面积为2.94万平方米的智能化工厂。该项目预计2025年底投产，将极大
2025-06-10 -
华体会体育hth-寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等
寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目，预计实施周期为3年，计划总投资29亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆
2025-06-09
