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华体会体育hth-阳光慧碳携手意法半导体，探索ST及其供应链全球减碳举措
来源：阳光慧碳阳光电源旗下的高新技术企业阳光慧碳与全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）签署了一项广泛的合作协议，共同推动全球范围内ST及其供应链的减碳行动。双方将探索多种潜在的合作方式，包括在产品和系统层面的碳足迹核算，内部碳定价，在ST的设施内部署产品和解决方案，以及开展一个潜在的试点项
2025-05-25 -
华体会体育hth-三星推出多功能图像传感器，助力智能手机拍摄出更出色的照片
来源：Yole Group全球先进半导体技术领导者三星电子宣布推出三款专为智能手机主摄像头和副摄像头设计的新型移动图像传感器：ISOCELL HP9、ISOCELL GNJ 和 ISOCELL JN5。随着用户对智能手机相机质量和性能的期望不断提高，三星最新的图像传感器从各个角度都提供了令人惊叹的效
2025-05-25 -
华体会体育hth-【背面供电】先进半导体制造领域首选方案，台积电采用超级电轨架构计划2026年量产
来源：综合自IT之家等随着半导体工艺进入埃米时代，架构和电路设计也将发生重大调整。为了在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，将供电传输转移到背面已成为业界共识，背面供电技术将成为先进半导体制造领域的首选解决方案。为什么要背面供电网络？由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因
2025-05-25 -
华体会体育hth-主攻半导体封装 | 昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT
来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布，在半导体封装领域，由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中，包括昭和电
2025-05-25 -
华体会体育hth-半导体协议将为美国中央山谷带来“新一波就业”
来源：Your Central Valley一项旨在彻底改变美国中央山谷制造业的“历史性协议”可能会给美国弗雷斯诺及其周边城市带来大商机。 近日签署的一项协议旨在将美国弗雷斯诺地区定位为制造半导体的“开放商业”地区。半导体是一种几乎在每一种现代电子器件中都有的小型金属芯片。全球半导体制造协会SEMI
2025-05-24
