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华体会体育hth-三星 8 层 HBM3E 芯片通过英伟达测试
来源：Yole Group据三位了解结果的消息人士称，三星电子第五代高带宽内存芯片 HBM3E 的一个版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。这一结果为全球最大的内存芯片制造商扫清了一个重大障碍，该公司一直在努力追赶当地竞争对手 SK 海力士，以供应能够处理生成性人工智能工作的先进内存芯片。
2025-05-04 -
华体会体育hth-首尔半导体超越日本日亚化工，夺得LED背光市场全球第一
来源：韩媒韩国首尔半导体8月8日宣布，2023年首次取得全球LED背光市场第一名。据市场追踪机构Omdia的数据，按销售额计算，2023 年首尔半导体在背光市场领域的全球 LED 市场份额将达到 16.5%，已超越日本的日亚化工（Nichia），成为世界上最大的背光发光二极管（LED）显示器制造商。
2025-05-04 -
华体会体育hth-超预期！晶圆大厂华虹半导体最新财报，全方位满产！第二条12英寸生产线年底前试产
8月8日，华虹半导体（A股代码688347.SH、港股代码01347.HK)披露了第二季度业绩报告。数据显示，公司二季度实现销售收入4.785亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比增长，销售收入符合指引，毛利率优于此前指引。得益于客户收款增加，公司二季度经营活动所得现金流量净额9690万美元，环比
2025-05-04 -
华体会体育hth-板级封装跃上台面！
来源：Manz亚智科技Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中，为客户提供全方位的解决方案，并拥有丰富的量产经验，涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外，我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料，确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、
2025-05-04 -
华体会体育hth-日本芯片制造商Rapidus欲建立全自动2纳米芯片工厂
据toms hardware消息，日本芯片制造商Rapidus Corporation正在日本北部建设一家芯片制造厂，该公司表示将使用机器人和人工智能创建一个完全自动化的生产线，用于生产用于高级AI应用的2纳米芯片。据《日经亚洲》报道，其2纳米芯片的原型设计将于明年开始，但大规模生产至少要到2027
2025-05-03
