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华体会体育hth-台积电角力玻璃基板：和英特尔、三星竞争，首批芯片最快有望 2025 年投产
来源：IT之家近日DigiTimes发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。台积电将会在 9 月召开的半导体会议上，公布 FOPLP 封装技术细节，并公开玻璃基板尺寸规格。玻璃基板制程涵盖玻璃金属化（G
2025-04-21 -
华体会体育hth-探索半导体制造向光子束探测的转变
来源：TECH TIMES半导体行业正在迅速变化，其中最大的发展之一是从传统的基于 pogo 的芯片探测转向用于超大规模集成 (VLSI) 芯片的光子束探测。这一转变旨在使半导体测试更加高效、准确，并能够满足现代技术的需求。Sriharsha Vinjamury已在该领域工作了12年，他通过开发新方
2025-04-21 -
华体会体育hth-基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议
来源：基本半导体8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理
2025-04-21 -
华体会体育hth-俄罗斯芯片项目破产
据Fedresurs网站报道，由 Rusnano 与法国初创公司Crocus Technology共同于 2011 年创立的Crocus Nano electronics LLC (KNE) 现已申请破产。Crocus Nano electronics LLC是Rusnano最大的芯片生产项目。该公
2025-04-21 -
华体会体育hth-日本Rapidus 2nm原型生产线明年4月运营，北海道效仿纽约州打造芯片中心
来源：集成电路材料研究距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂原型生产线的计划启动还有大约8个月的时间，日本最北端主岛的官员将纽约州围绕IBM研究基地创建的半导体生态系统视为培育该行业的典范。该工厂距离新千岁机场的跑道不远，新千岁机场是北海道的主要机场，也是通往其最大城市札幌的门户。该工厂
2025-04-20
