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华体会体育hth-投资近5亿，林众电子研发及智能质造中心正式启用
来源：上海林众电子科技有限公司2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（以下简称林众电子）研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人民币，建筑面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能将达到3000万颗，包括IGBT模组和碳化硅模组，应用领域覆盖工业自动化、电
2025-03-10 -
华体会体育hth-盛美上海45亿定增受理，成今年半导体最大定增案
近日盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示，该方案是今年以来，最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平
2025-03-10 -
华体会体育hth-江苏这一国产芯片封装设备厂商即将IPO
11月8日，证监会披露了国泰君安关于苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称：猎奇智能）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露，猎奇智能已聘请国泰君安作为其首次公开发行股票的辅导机构，并与国泰君安于10月31日签署了《苏州猎奇智能设备股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》。据悉，
2025-03-10 -
华体会体育hth-明年全球CoWoS产能需求将增长113%
来源：摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最
2025-03-10 -
华体会体育hth-华润微持续发力MOSFET先进封装，三款顶部散热封装产品实现量产
来源：华润微电子封测事业群近年来，为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片设计不断迈向更高的集成度，这也带来了前所未有的散热挑战，同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战，华润微电子封测事业群（以下简称ATBG）不断迭进新技术，研发了TOLT-16L、QDPAK、
2025-03-09
