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华体会体育hth-普照材料18亿元8.6代掩模基板项目开工
12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板项目，最高可满足28nm制程。据介绍，项目建成后，普照材料将
2025-01-26 -
华体会体育hth-韩国加快建设龙仁半导体中心，预计2026年动工
来源：Silicon Angle韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届时将成为全球最大的半导体中心。作为规划过程的一部分，韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区，并加快了监管部门的审批，以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表，
2025-01-26 -
华体会体育hth-艾迈斯欧司朗2025展望：技术创新、可持续发展与全球合作
作者：艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳，2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）将持续以创新技术引领市场，并在多个产业中扮演核心角色，推动新兴技术发展，实现可持续发展目标，并加强全球合作。我们秉持长远视野，致力于应对市场挑战并掌握成长机会，为健康
2025-01-26 -
华体会体育hth-芯动能第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线
来源：宏微科技2024年12月19日，常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）产线第100万只车规级电驱双面散热塑封模块成功下线！成为国内第二家大批量生产车规级双面散热塑封模块的半导体公司。芯动能成立于2023年5月，由江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）、常州新北区一期科创投资中
2025-01-26 -
华体会体育hth-铠侠上市：强化半导体生产基地
来源：The Japan News建立各种半导体产品的日本国内生产基地对于增强日本的经济竞争力非常重要。日本希望大型半导体公司铠侠控股公司的上市能带动整个日本国家半导体产业的复兴。铠侠控股在东京证券交易所主板上市，股价较首次公开募股时大幅上涨，总市值突破8000亿日元，受到投资者关注。铠侠生产用于个
2025-01-25
