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华体会体育hth-日月光VIPack™平台系列最新进展FOCoS技术
来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-
2025-01-09 -
华体会体育hth-台积电7nm产能利用率跌破五成
来源：财联社据台湾电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，
2025-01-08 -
华体会体育hth-汽车芯片需求爆发 多家公司布局研发
来源：上海证券报 “汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，所需芯片甚至超过了1000颗……”在日前举办的第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会上，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒给出了这样一组数据。多位与会嘉宾认为，随着汽车电动化、智能网联化的推进，芯片与汽车
2025-01-08 -
华体会体育hth-工信部：大力推动新能源汽车和智能网联汽车产业发展
来源：工信部网站工信部网站消息，11月7日，第五届中国国际进口博览会期间，“中国汽车产业发展论坛”在上海国家会展中心召开。工业和信息化部装备工业一司参加论坛。装备工业一司表示，汽车产业上下游链条长、国际化程度高，当前正处于快速变革期，下一步将落实对外开放政策，加强与国际通行经贸规则协调对接，持续打造
2025-01-08 -
华体会体育hth-IQE 宣布与宏捷科技股份有限公司达成多年期战略供应协议
来源：IQEIQE plc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与 IQE 合作已超过 20 年。这项为期三年
2025-01-08
