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华体会体育hth-官宣，Wolfspeed 顺利完成财务重组
美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整，Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%，债务到期日延长至 2030 年，年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提
2025-12-31 -
华体会体育hth-全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布
在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户
2025-12-31 -
华体会体育hth-传特斯拉、苹果切入玻璃基板，战局持续升温
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。 然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致芯片性能下降，这
2025-12-31 -
华体会体育hth-欧盟全体成员国加入半导体联盟，助力芯片法 2.0
近日，荷兰政府宣布所有欧盟27个成员国已正式加入由荷兰牵头的“半导体联盟”（Semicon Coalition）。该联盟最初于今年3月由荷兰及另外8个成员国（德国、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰与西班牙）成立，旨在提升欧洲半导体产业的竞争力与自给能力。联盟已向欧洲联
2025-12-30 -
华体会体育hth-韩国AI芯片企业Rebellions获融资，系SK海力士子公司
近日，据彭博社报道，SK海力士旗下子公司——人工智能芯片初创公司Rebellions在一份声明中表示，其 C 轮融资已完成，估值达 14 亿美元。Rebellion表示，Arm已作为战略合作伙伴加入，以加速下一代数据中心基础设施的创新。此外，三星风投、和硕联合科技旗下风投部门
2025-12-30
