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华体会体育hth-下周“湾芯展”，新凯来携最新设备亮相！
“芯”时代“圳”先行新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物
2025-12-25 -
华体会体育hth-莫纳什大学成功开发新型微型流体芯片
莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片，其运作原理模仿人脑神经通路，这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。该芯片大小约相当于一枚硬币，采用了特殊设计的金属有机框架（Metal-Organic Framework, MOF）纳米多孔材料，该材料具高度调控性能和导电性。芯片通过
2025-12-25 -
华体会体育hth-德州仪器推出DLP991UUV，助力先进封装工艺的技术突破
近日，德州仪器（TI）推出DLP991UUV数字微型反射镜元件（DMD），这是TI迄今为止解析度最高的直接成像解决方案，解析度达到2176 x 4096（总计超过890万像素），支持每秒110亿像素的超高速数据传输，并在343至410nm的UVA波段高效运行。该产品搭配DLPC964控制器，实现即时
2025-12-25 -
华体会体育hth-泰凌微筹划赴港上市
2025 年 10 月 12 日晚，泰凌微发布公告称，为深入推进公司全球化发展战略及海外业务布局需要，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，全面提升公司综合实力，公司正在筹划此次上市事宜。目前，公司正与相关中介机构就本次
2025-12-24 -
华体会体育hth-2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server需求快速扩张，全球大型云端服务业者（CSP）正扩大采购NVIDIA（英伟达）GPU整柜式解决方案、扩建数据中心
2025-12-24
