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华体会体育hth-断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布：百位IC领军企业领袖齐聚苏州，共议创新应用与产业生态发展大计
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企
2025-07-29 -
华体会体育hth-德州仪器宣布投600亿美元在美扩建半导体工厂
据外媒报道，6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元（约合人民币4314亿元）建设七座晶圆厂，预计带来超6万个工作岗位，并称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其
2025-07-28 -
华体会体育hth-兆芯集成拟募资超40亿元用于多个处理器项目，IPO已获受理
据上交所公告，日前，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称“兆芯集成”）科创板IPO获受理。招股书显示，兆芯集成拟募资41.69亿元。其中，10.1亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86亿元用于新一代桌面处理器目，11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27亿元用于研发中心项目。据介绍，兆芯集
2025-07-28 -
华体会体育hth-是德科技助力蔚来验证新一代汽车无线系统
·是德科技与蔚来的合作伙伴关系为蔚来汽车解决方案提供了更好的连接性、可靠性和性能是德科技日前宣布，是德科技利用网络仿真解决方案，帮助蔚来成功验证了其智能电动汽车中的无线系统。基于此方案，蔚来目前能够符合 3GPP 和 IEEE 802.11 标准，并能够提供更好的连接性与性能，以支持下一代电动汽车的
2025-07-28 -
华体会体育hth-台积电美国厂首批4nm芯片生产完成，已运回台湾地区封装
据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司
2025-07-28
