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华体会体育hth-齐力半导体先进封装项目启用：引领中国芯片封装新时代
2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章，也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。近年来，中国集成电路产业在政策支持和市场需求的驱动下实现了快速崛起。2
2025-03-01 -
华体会体育hth-美国芯片封装投资 3 亿美元，构建下一代节能人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 系统
来源：未来半导体美国商务部周四宣布，在一系列新的《芯片与科学法案》资助下，Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起，并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计
2025-03-01 -
华体会体育hth-Ansys将CFD仿真速度提高了110倍
来源：Silicon SemiconductorAnsys Fluent与英伟达合作助力计算发展，大大加快了大规模 CFD 模拟速度，将运行时间从四周缩短至六小时。在一个重要的里程碑中，Ansys 分享了在英伟达 GH200 Grace Hopper 超级芯片上运行的史上最大规模 Fluent CF
2025-03-01 -
华体会体育hth-半导体计量和检测市场规模将达到 133 亿美元
来源：Silicon Semiconductor数字设备制造和5G连接的兴起提供了增长机会。半导体计量检测市场在保证半导体制造过程的效率和质量方面起着至关重要的作用。根据美国联合市场研究公司（Allied Market Research）的一份报告，该市场在2021年的价值为73亿美元，预计到203
2025-03-01 -
华体会体育hth-三菱电机宣布斥资 100 亿日元新建专门封测工厂，提升功率半导体模块生产效率
11 月 28 日消息，三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元，在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂，目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域，包括电动汽车（EV）、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路，因为它们可以使逆
2025-02-28
