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华体会体育hth-鑫科FOPLP全年出货约1100片，明年需求倍增
21日，台厂中钢（2002）旗下材料厂鑫科（3663）21日举行法说会。针对面板级扇出型封装（FOPLP）专用载板出货情形，鑫科董事长李昭祥受访时表示，今年下半年平均每个月出货120片，预期全年出货约落在1,100片左右，由于近期拿到欧洲半导体大厂的订单需求，明年将有机会看到出货量倍数成长。鑫科10
2025-02-28 -
华体会体育hth-中科飞测：明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货
原创：吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入，影响了盈利水平。作者 | 吴旭光在今日（11月22日）下午召开的Q3业绩说明会上，中科飞测董事、财务总监周凡女回应称，为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工
2025-02-28 -
华体会体育hth-兆元光电与厦门大学携手，Mini/Micro LED技术将迎新突破
来源：投影时代11月18日，福建兆元光电有限公司（以下简称“兆元光电”）与厦门大学福建省半导体光电科技经济融合服务平台签署战略合作协议，双方将就Mini/Micro LED新型显示关键技术研发进行深入合作，推动Mini/Micro LED技术的研发和应用。图片来源：兆元光电此次合作将充分利用厦门大学
2025-02-28 -
华体会体育hth-小米入股这家SiC企业！
来源：证券时报、芯榜天眼查App显示，11月18日，芯联动力科技（绍兴）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）、北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（
2025-02-28 -
华体会体育hth-盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，实现0.8um/0.8um线宽线距技术水平+硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸
2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶，工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，按计划进度封顶意义非凡，将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来，盛合晶微将根据项目进
2025-02-16
