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华体会体育hth-天普股份控制权转让：AI芯片“准独角兽”中昊芯英接盘
天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会，宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英（杭州）科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案，合计收购金额超过20亿元人民币，实际控制权将逐步交由中昊芯
2026-01-19 -
华体会体育hth-日本258亿元投向DRAM巨头，中/美/韩等国“半导体补贴竞赛”白热化！
9月12日，日本经济产业省宣布，将向美光（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元（约合258.69亿元人民币）的补贴。此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持，另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元，旨在
2026-01-19 -
华体会体育hth-AMD发布EPYC嵌入式4005系列处理器
AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，基于先进的Zen 5微架构，并支持AM5平台。该系列特别针对网络、存储及工业应用场景设计，旨在实现高效能与优异的能耗效率。与2025年5月发布的非嵌入式EPYC 4005以及AMD Ryzen 9000系列
2026-01-19 -
华体会体育hth-意法半导体投资6000万美元，开发下一代先进工艺
9月17日，芯片制造商意法半导体宣布，将向其位于法国图尔的工厂投资6000万美元（约合人民币4.3亿元），计划在该工厂开发一条先进半导体制造技术的试验生产线，预计将于2026年第三季度投入运营。意法半导体表示，将在图尔工厂研发新一代先进制程技术。而早在去年10月，意法半导体宣布大规模重组计划后，便已
2026-01-18 -
华体会体育hth-通富微电：公司光电合封领域相关产品已通过初步可靠性测试
9月16日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告称，上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，
2026-01-18
