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华体会体育hth-成都高新愿景集成电路有限公司成立
成都高新愿景集成电路有限公司于2025年9月正式成立，注册资本高达8000万元人民币，由成都高投电子信息产业集团有限公司全资控股。该集团作为成都重要的国有电子信息产业投资平台，专注于推动本地半导体及集成电路产业的发展，具有丰富的资源和政策支持，为新公司的成长提供了强大保障。新公司的经营范围广泛，涵盖
2026-01-16 -
华体会体育hth-英伟达50 亿美元入股英特尔加强合作开发芯片
英伟达（NVIDIA）于9月18日宣布将向英特尔（Intel）投资50亿美元，成为其主要股东，持股比例超过4%。双方计划联合开发用于个人电脑（PC）和数据中心的芯片，利用英伟达的NVLink互连技术，实现高效整合高性能CPU与GPU。这一合作被视为两大科技巨头的强强联合，可能会重新定义AI PC的市
2026-01-16 -
华体会体育hth-微软在威斯康星州投资73亿美元建设AI数据中心
微软于2025年9月18日宣布将在美国威斯康星州芒特普莱森特建设第二个数据中心，投资额高达40亿美元（约合283.99亿元人民币），而该州的总投资已达73亿美元。预计新数据中心将在2026年初投入使用，配备数十万块英伟达Blackwell GB200芯片，旨在高效运行人工智能模型，支持前所未有的AI
2026-01-16 -
华体会体育hth-揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂
在全球人工智能热潮推动下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）宣布计划扩大集成电路封装基板（IC substrate）生产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）在接受《日本经济新闻》采访时指出，为应对以英伟达为代表的AI服务器市场激增的需求，公司正在日本岐阜县大野町（Ōno）兴建全
2026-01-15 -
华体会体育hth-台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料
全球半导体产业迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热管理正逐渐成为影响芯片设计与制程能否突破的核心瓶颈。当3D堆叠、2.5D整合等先进封装架构持续推升芯片密度与功耗，传统陶瓷基板已难以满足热通量需求。晶圆代工龙头台积电正以一项大胆的材料转向回应这一挑战，那就是全面拥抱12英寸碳
2026-01-15
