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华体会体育hth-消息称三星HBM3E内存通过英伟达认证
韩国半导体业内人士透露，三星第五代12 层高频宽存储器HBM3E 产品终于通过Nvidia 品质认证测试，预计不久后开始供应高阶存储器芯片，并有望打入下一代HBM4 竞争链。全球高效能运算市场需求快速扩增，特别是随生成式AI 模型、超级电脑、数位孪生技术（digital twin）催化，市场对HBM
2026-01-15 -
华体会体育hth-华为披露多款昇腾芯片时间表
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上表示，算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。会上，徐直军分享了昇腾芯片的后续规划：预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾
2026-01-15 -
华体会体育hth-华天科技拟参与设立两支半导体产业投资基金
继出资20亿设立全资子公司南京华天先进封装有限公司后，近日，国内半导体封测大厂华天科技再出手，拟参与设立两支半导体产业投资基金。据华天科技9月12日与9月17日接连发布的公告显示，其下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）将参与设立江苏华天盛宇创新成长
2026-01-15 -
华体会体育hth-地平线计划于2026年发布新一代舱驾一体芯片
据IT之家9月19日报道，国产智能驾驶方案商地平线（Horizon Robotics）计划于2026年发布一款新一代舱驾一体芯片，并争取于2026年实现量产。知情人士透露，这款芯片可能是地平线历史上设计最复杂的一款，副总裁兼首席架构师苏箐及其高阶智能驾驶算法团队参与了该芯片的算力定义与规划。该芯片的
2026-01-14 -
华体会体育hth-定档11.27，MTS2026存储产业趋势研讨会报名开启
随着AI浪潮席卷全球，存储领域正处在风云变幻、波澜壮阔的变革时代。这包括了技术的快速迭代、市场的激烈竞争、数据量的爆炸式增长，以及地缘政治对供应链的影响。在市场需求与技术演进的双重推动下，人工智能有望成为引领存储产业未来跃迁的核心引擎。2025年全球存储产业在动荡中前行，国际形势紧张叠加贸易壁垒高筑
2026-01-14
