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华体会体育hth-英飞凌与罗姆签署碳化硅功率器件封装合作备忘录
德国英飞凌科技（Infineon Technologies）与日本罗姆株式会社（ROHM Co., Ltd.）于2025年9月25日正式签署了一项关于碳化硅（SiC）功率器件封装合作的备忘录。双方通过优势互补，旨在扩展各自生态系统，提升客户在设计和采购环节中的灵活性和供应链稳定性。根据协议，英飞凌与
2026-01-03 -
华体会体育hth-半导体光刻机风起云涌：大厂加单，俄罗斯发力
在半导体产业里，光刻机作为上游设备领域的代表性产品，对产业发展起着决定性作用，是推动芯片制程进步、引领行业发展的关键力量。近期，半导体光刻机领域动作不断，英特尔和三星等大厂提高了光刻机订单量；与此同时，俄罗斯公布了光刻机研发路线图，旨在推动本土芯片产业发展。01两家半导体大厂提高光刻机订单量根据外媒
2026-01-03 -
华体会体育hth-首次实现！中国团队发布全国产化12寸硅光全流程套件，已进入试产
近日，国家信息光电子创新中心发布全国产化12寸硅光全流程套件（PDK/ADK/TDK），这一突破标志着我国在硅光芯片领域首次实现从设计、制造、测试到封装工艺的全流程标准化，可支撑全国产硅光芯片大规模量产。硅光技术是将传统微电子芯片与光子学融合的技术，也就是把电子元件和光学元件“挤&rdq
2026-01-03 -
华体会体育hth-英特尔推出Granite Rapids-WS处理器，挑战AMD Threadripper
英特尔公司近日宣布其第六代Xeon系列新品——Granite Rapids-WS处理器，具备高达86核心和172线程的超大规模处理能力，直指AMD高端Threadripper系列的市场地位。该处理器基于W890平台，配备多达8通道DDR5-6400+内存支持与多达128条PC
2026-01-02 -
华体会体育hth-散热新创Corintis A 轮融资成功，陈立武任董事
专精高效能AI 芯片散热技术的瑞士新创公司Corintis，于美国时间9 月25 日公告完成A 轮融资，总计筹得2,400 万美元，并宣布延揽Intel 执行长陈立武（Lip-Bu Tan）加入董事会，目标在半导体冷却技术领域抢得先机。路透社等外媒报导，Corintis总部位于瑞士洛桑，主打「微流体
2026-01-02
